A股：TSV概念龍頭股，名單都在這啦！（2025/11/20）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，TSV概念股：

一、大港股份：

從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-23.33%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1030.31萬元，最高為2022年的3498.45萬元。

公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

近7日股價下跌1.34%，2025年股價上漲21.34%。

二、碩貝德：

從碩貝德近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為0.15%，過去五年營收最低為2022年的15.46億元，最高為2021年的19.54億元。

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

近7日股價下跌6.58%，2025年股價上漲39.25%。

三、長電科技：

從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為5.4%，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

公司XDFOI平臺以2.5D無TSV為基本技術平臺，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，基于利用有機重布線堆疊中介層可實現2D/2.5D/3D集成，并已實現國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨。

近7個交易日，長電科技下跌4.35%，最高價為37.46元，總市值下跌了28.09億元，2025年來下跌-13.12%。

四、中微公司：

從中微公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為177.77%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的2331.94萬元，最高為2024年的13.88億元。

公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，深耕芯片制造刻蝕領域，研制出了國內第一臺電介質刻蝕機，是集成電路設備行業(yè)的領先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關鍵制造設備，核心產品包括：1)用于IC集成電路領域的等離子體刻蝕設備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設備(TSV)；2)用于LED芯片領域的MOCVD設備。公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝。公司的MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產線上大規(guī)模投入量產，公司已成為世界排名前列、國內占主導地位的氮化鎵基LED設備制造商。

近7個交易日，中微公司下跌6.77%，最高價為296.99元，總市值下跌了120.22億元，2025年來上漲33.29%。

本文相關數據僅供參考，不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。