晶方科技（603005）：龍頭
11月10日消息，晶方科技截至收盤，該股漲0.76%，報(bào)28.990元，5日內(nèi)股價(jià)上漲0.9%，總市值為189.06億元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭
11月10日開盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.63%，截至14時(shí)38分，該股報(bào)39.180元，漲0.8%，總市值為701.09億元。
通富微電（002156）：龍頭
11月10日開盤消息，通富微電跌1.52%，最新報(bào)40.140元，成交金額22.16億元，換手率3.64%，振幅跌0.1%。
芯片封裝測(cè)試概念股有哪些？
深科技（000021）：作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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