TSV行業(yè)上市公司名單，有你看好的嗎？（2025/11/10）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV行業(yè)上市公司有：

長電科技600584：11月10日消息，資金凈流出7122.3萬元，超大單資金凈流出2637.75萬元，成交金額14.81億元。

從公司近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為15.52%，過去五年毛利率最低為2024年的13.06%，最高為2021年的18.41%。

公司XDFOI平臺以2.5D無TSV為基本技術(shù)平臺，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機重布線堆疊中介層可實現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

晶方科技603005：11月10日該股主力凈流入1165.78萬元，超大單凈流出559.83萬元，大單凈流入1725.61萬元，中單凈流入2177.41萬元，散戶凈流出3343.18萬元。

從近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為11.33億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，項目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

路暢科技002813：11月10日消息，路暢科技11月10日主力凈流入236.63萬元，超大單凈流入132.12萬元，大單凈流入104.51萬元，散戶凈流出154.24萬元。

從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為-8.03%，過去三年凈利率最低為2024年的-15.37%，最高為2022年的0.92%。

2023年2月6日回復稱公司擬向交易對方發(fā)行股份購買其持有的中聯(lián)高機100%股權(quán)，本次交易完成后，中聯(lián)高機將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機已成功開發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺產(chǎn)品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品SkyRobots-D29高空除銹機器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機器人拓展至更多智能高空作業(yè)場景。

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