扇出型封裝哪個公司好（2025年7月11日市值排行榜）

概念查詢工具股票工具數(shù)據(jù)整理，截至2025年7月11日，扇出型封裝公司市值排行榜前十依次是：深南電路、華潤微、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子、飛凱材料、曼恩斯特、炬光科技。

1、深南電路：783.35億元

股票代碼：002916，公司所在地：廣東，所屬行業(yè)：電子元件

7月11日消息，深南電路開盤報價117元，收盤于117.490元，跌1.47%。當日最高價121.97元，最低達117元，總市值783.35億。

2、華潤微：616.9億元

股票代碼：688396，公司所在地：境外，所屬行業(yè)：半導體

7月11日，華潤微(688396)今日開盤報46.38元，收盤價為46.470元，漲0.26%，日換手率為0.33%，成交額為2.07億元，近5日該股累計下跌1.96%。

3、長電科技：599.63億元

股票代碼：600584，公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導體

7月11日收盤消息，長電科技收盤于33.510元，漲1.3%。今年來漲幅下跌-21.93%，總市值為599.63億元。

4、通富微電：386.68億元

股票代碼：002156，公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導體

7月11日通富微電收盤消息，7日內(nèi)股價上漲0.75%，今年來漲幅下跌-15.97%，最新報25.480元，漲2.29%，市值為386.68億元。

5、華天科技：318.21億元

股票代碼：002185，公司所在地：甘肅，所屬行業(yè)：半導體

截止15點，華天科技報9.930元，漲1.64%，總市值318.21億元。

6、晶方科技：181.56億元

股票代碼：603005，公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導體

7月11日消息，晶方科技開盤報價27.33元，收盤于27.840元。5日內(nèi)股價上漲1.87%，總市值為181.56億元。

7、甬矽電子：116.09億元

股票代碼：688362，公司所在地：浙江，所屬行業(yè)：半導體

7月11日收盤消息，甬矽電子開盤報價28.06元，收盤于28.340元。5日內(nèi)股價上漲0.56%，總市值為116.09億元。

8、飛凱材料：112.71億元

股票代碼：300398，公司所在地：上海，所屬行業(yè)：電子化學品

7月11日飛凱材料收盤消息，7日內(nèi)股價上漲0.1%，今年來漲幅上漲20.72%，最新報19.880元，漲0.2%，市值為112.71億元。

9、曼恩斯特：86.62億元

股票代碼：301325，公司所在地：廣東，所屬行業(yè)：電池

截止15時收盤，曼恩斯特報60.200元，漲2.42%，總市值86.62億元。

10、炬光科技：71.86億元

股票代碼：688167，公司所在地：陜西，所屬行業(yè)：半導體

7月11日收盤短訊，炬光科技股價收盤漲2.62%，報價79.970元，市值達到71.86億。

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