A股:芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭股票，名單收好！（附股）（2025年2月）

芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭股票有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。2月7日，晶方科技(603005)今日開盤報(bào)30.53元，收盤價(jià)為30.770元，漲0.79%，日換手率為11.37%，成交額為22.91億元，近5日該股累計(jì)上漲5.91%。

公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。截止2月7日15點(diǎn)長(zhǎng)電科技（600584）跌0.85%，報(bào)41.920元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲5.56%，換手率5.85%，成交額44.09億元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技：在近3個(gè)交易日中，深科技有2天上漲，期間整體上漲3.72%，最高價(jià)為20.55元，最低價(jià)為19.23元。和3個(gè)交易日前相比，深科技的市值上漲了11.7億元。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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