南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2024年芯片封裝測(cè)試概念龍頭股，供大家參考。
1、晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭。截至下午三點(diǎn)收盤，晶方科技（603005）目前跌0.55%，股價(jià)報(bào)28.730元，成交4364.39萬手，成交金額12.49億元，換手率6.69%。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
2、長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭。12月6日消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.59%，今年來漲幅上漲24.52%，最新報(bào)39.560元，市盈率為48.24。
3、華天科技（002185）：芯片封裝測(cè)試龍頭。12月6日收盤消息，華天科技開盤報(bào)價(jià)11.92元，收盤于12.020元。7日內(nèi)股價(jià)上漲2.66%，總市值為385.18億元。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：回顧近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有2天下跌。期間整體下跌0.52%，最高價(jià)為7.97元，最低價(jià)為7.51元，總成交量3.4億手。
蘇州固锝：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.99%，最高價(jià)為11.73元，總市值上漲了2.75億。
興森科技：近5日興森科技股價(jià)下跌2.21%，總市值下跌了4.39億，當(dāng)前市值為198.53億元。2024年股價(jià)下跌-25.36%。
深南電路：近5個(gè)交易日，深南電路期間整體下跌2.2%，最高價(jià)為101.88元，最低價(jià)為98.9元，總市值下跌了11.23億。
深科技：回顧近5個(gè)交易日，深科技有2天下跌。期間整體下跌2.43%，最高價(jià)為20.88元，最低價(jià)為20元，總成交量2.87億手。
深康佳A：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.96%，最高價(jià)為5.45元，總市值下跌了1.2億，當(dāng)前市值為125.21億元。
聯(lián)得裝備：近5個(gè)交易日，聯(lián)得裝備期間整體下跌1.57%，最高價(jià)為35.09元，最低價(jià)為33.88元，總市值下跌了9638.15萬。
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