據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片封測(cè)概念龍頭有：
萬(wàn)潤(rùn)科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股，12月31日，15時(shí)萬(wàn)潤(rùn)科技股票跌1.4%，當(dāng)前價(jià)格為14.070元，成交額達(dá)到5.93億元，換手率4.92%，公司的總市值為118.93億元。
公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入11.66億，同比增長(zhǎng)11%；毛利潤(rùn)為1.18億，凈利潤(rùn)為-210.97萬(wàn)元。
布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。
深科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股，12月31日收盤消息，深科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)25.51元，收盤于25.280元。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.52%，總市值為397.32億元。
公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入35.38億，同比增長(zhǎng)-6.82%；凈利潤(rùn)3.04億，同比增長(zhǎng)0.95%；每股收益為0.19元。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
存儲(chǔ)芯片封測(cè)股票其他的還有：
佰維存儲(chǔ)：12月31日，佰維存儲(chǔ)股票跌2.63%，截至15點(diǎn)，股價(jià)報(bào)114.790元，成交額19.71億元，換手率3.67%，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.15%。
公司擬定增募資建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。
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