三大存儲器龍頭企業(yè)(2025/12/12)

南方財富網 2025-12-12 19:03

同有科技300302:存儲器龍頭,

從同有科技近五年營業(yè)總收入來看,近五年營業(yè)總收入均值為3.75億元,過去五年營業(yè)總收入最低為2020年的3.32億元,最高為2022年的4.35億元。

業(yè)界少數(shù)擁有多項自主知識產權的專業(yè)存儲廠商之一。

回顧近30個交易日,同有科技股價下跌23.38%,總市值上漲了2875.58萬,當前市值為89.91億元。2025年股價上漲14.9%。

朗科科技300042:存儲器龍頭,

從公司近五年毛利率來看,近五年毛利率均值為10.5%,過去五年毛利率最低為2023年的9.34%,最高為2020年的13.29%。

近30日朗科科技股價下跌19.21%,最高價為34.65元,2025年股價上漲13.16%。

上海新陽300236:存儲器龍頭,

從近五年凈利率來看,上海新陽近五年凈利率均值為15.56%,過去五年凈利率最低為2022年的4.76%,最高為2020年的38.64%。

近30日上海新陽股價上漲0.41%,最高價為61元,2025年股價上漲36.11%。

存儲器概念股其他的還有:

深科技000021:深科技近3日股價有3天下跌,下跌2.99%,2025年股價上漲19.85%,市值為383.18億元。國內存儲芯片封測龍頭,受益合肥長鑫和長江存儲封測業(yè)務外包。

盈新發(fā)展000620:近3日盈新發(fā)展下跌7.27%,現(xiàn)報3.48元,2025年股價上漲20.36%,總市值156.78億元。2025年10月21日公告,公司與長興咨詢、張治強簽署《股權收購意向協(xié)議》,擬以支付現(xiàn)金方式收購長興咨詢、張治強合計持有的長興半導體81.8091%股權。長興半導體是一家專注存儲器芯片封裝測試和存儲模組制造的高新技術企業(yè)。

好上好001298:好上好近3日股價有3天下跌,下跌3.1%,2025年股價上漲17.33%,市值為90.25億元。早盤跌停開盤的存儲芯片概念股好上好盤中快速拉升,股價一度逼近漲停,走出準“地天板”行情。

德明利001309:德明利在近3個交易日中有2天下跌,期間整體下跌2.58%,最高價為233.5元,最低價為218.55元。2025年股價上漲59.83%。公司的主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā),存儲模組產品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化,以及存儲模組產品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發(fā)為基礎,結合主控芯片固件方案及量產工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案,高效實現(xiàn)對NANDFlash存儲顆粒進行數(shù)據(jù)管理和應用性能提升。公司自研的閃存主控芯片包括:TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司產品主要包括存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組,主要聚焦于移動存儲市場,相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網等諸多領域。公司與海力士(SKHynix)、閃迪(SanDisk)和英特爾(Intel)等存儲原廠的主要經銷商建立了長期合作關系,公司也于2020年11月成為長江存儲(YMTC)Xtacking3DNAND金牌生態(tài)合作伙伴,并開始批量采購和產品驗證,有望盡快實現(xiàn)移動存儲產品從晶圓到閃存主控芯片的100%國產化大規(guī)模替代。同時公司在人機交互觸控領域完成初步業(yè)務布局,公司已完成自研觸摸控制芯片投片,為客戶提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸顯示屏的觸控芯片產品,并逐步導入智能家電領域、后裝車機領域和中大屏商顯領域等市場。

紫光國微002049:紫光國微近3日股價有2天下跌,下跌1.44%,2025年股價上漲15.25%,市值為655.48億元。公司專注于集成電路芯片設計開發(fā)業(yè)務,是領先的集成電路芯片產品和解決方案提供商,產品及應用遍及國內外,在智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務領域已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。參股36.5%紫光同創(chuàng),其主要從事商用FPGA(Field-ProgrammableGateArray,現(xiàn)場可編程門陣列)產品及相關EDA工具的設計開發(fā)。

通富微電002156:回顧近3個交易日,通富微電期間整體下跌2.56%,最高價為37.48元,總市值下跌了14.27億元。2025年股價上漲19.5%。全球第六的封測廠,市占率7%。聚焦大客戶,長期布局存儲、微處理器等產品的先進封裝技術。日前開發(fā)了國內第一款SiP電源模塊的封裝技術,該技術可應用于包括5G在內的各種基站和網絡電源,目前已實現(xiàn)批量生產。

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