【干貨】高帶寬內(nèi)存概念股名單看這里！（2025/11/28）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股：

（1）、興森科技：

興森科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入58.17億，同比增長(zhǎng)8.53%；毛利率15.87%，凈利率-9.13%。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

在近7個(gè)交易日中，興森科技有4天上漲，期間整體上漲7.71%，最高價(jià)為21.87元，最低價(jià)為19.68元。和7個(gè)交易日前相比，興森科技的市值上漲了28.21億元。

（2）、香農(nóng)芯創(chuàng)：

2024年?duì)I收242.71億，同比去年增長(zhǎng)115.4%；毛利率4.3%。

2023年8月7日回復(fù)稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

香農(nóng)芯創(chuàng)近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.83%，最高價(jià)為145.3元，最低價(jià)為165元，總成交量3.76億手。2025年來(lái)上漲79.92%。

（3）、雅克科技：

雅克科技2024年總營(yíng)收68.62億，同比增長(zhǎng)44.84%；凈利潤(rùn)8.72億，同比增長(zhǎng)50.41%；銷售毛利率31.59%。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

雅克科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.7%，最高價(jià)為70.37元，最低價(jià)為73.65元，總成交量8210.68萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲16.52%。

（4）、盛美上海：

盛美上海2024年每股收益2.64元，凈利潤(rùn)11.53億元，同比去年增長(zhǎng)26.65%。

2025年6月17日回復(fù)稱，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）工藝，全線封測(cè)設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

近7個(gè)交易日，盛美上海下跌1.91%，最高價(jià)為160.45元，總市值下跌了14.5億元，下跌了1.91%。

（5）、北方華創(chuàng)：

2024年，北方華創(chuàng)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為298.38億元，凈利潤(rùn)為56.21億元，過(guò)去五年平均ROE為15.22%。

2025年6月5日回復(fù)稱，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

近7個(gè)交易日，北方華創(chuàng)上漲5.35%，最高價(jià)為404.18元，總市值上漲了166.3億元，2025年來(lái)上漲8.62%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。