存儲芯片封測上市龍頭企業(yè)，值得關注（2025/11/14）

存儲芯片封測上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲芯片封測上市龍頭企業(yè)有：

深科技：存儲芯片封測龍頭股

11月14日深科技（000021）開盤報25.5元，截至收盤，該股報24.740元跌5.43%，成交23.86億元，換手率6.07%。

深科技近7個交易日，期間整體下跌6.71%，最高價為25.6元，最低價為28.17元，總成交量6.39億手。2025年來上漲22.96%。

在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。

萬潤科技：存儲芯片封測龍頭股

截止15點，萬潤科技報15.510元，漲1.42%，總市值131.11億元。

近7日萬潤科技股價上漲0.77%，2025年股價上漲21.79%，最高價為17.57元，市值為131.11億元。

存儲芯片封測上市公司其他的還有：等。

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