2025年計算機存儲板塊股票，這些公司值得關(guān)注！（9月30日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分計算機存儲板塊股票：

深科技：在半導體封測領(lǐng)域主要從事存儲芯片的封裝與測試，在DDR5等高端存儲芯片的封測領(lǐng)域有顯著進展，為SK海力士提供DRAM封裝測試，有望切入HBM封裝賽道。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復合增長為31.37%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的3.02億元，最高為2024年的9.01億元。

回顧近3個交易日，深科技有2天上漲，期間整體上漲12.24%，最高價為24.39元，最低價為27.87元，總市值上漲了53.44億元，上漲了12.24%。

朗科科技：為扭轉(zhuǎn)智能手機業(yè)務頹勢，韓國三星電子近期宣布投資約900億元興建晶圓代工廠，加碼半導體業(yè)務。三星于2014年10月6日宣布147億美元（約合900億元人民幣）的半導體投資，有可能會投資生產(chǎn)DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）或者NAND（閃存），計劃于2017年投產(chǎn)運營。朗科科技司主營業(yè)務為閃存與移動存儲產(chǎn)品，公司專業(yè)從事閃存應用及移動存儲產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)的專利運營業(yè)務。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-8310.91萬元，最高為2020年的5443.06萬元。

朗科科技在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.32%，最高價為29.87元，最低價為27.16元。2025年股價上漲20.62%。

華工科技：

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為26.06%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的3.55億元，最高為2024年的8.97億元。

近3日股價上漲0.3%，2025年股價上漲53.18%。

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