內(nèi)存芯片封測(cè)板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)板塊龍頭股有：
深科技：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股。近7日深科技股價(jià)下跌5.41%，2025年股價(jià)下跌-8.6%，最高價(jià)為18.8元，市值為273.88億元。
國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)。
凈利6.45億、同比增長(zhǎng)-2.19%，截至2024年11月12日市值為351.91億。
太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股。在近7個(gè)交易日中，太極實(shí)業(yè)有3天下跌，期間整體下跌6.07%，最高價(jià)為6.91元，最低價(jià)為6.76元。和7個(gè)交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值下跌了8.21億元。
凈利7.3億、同比增長(zhǎng)198.35%，截至2024年11月12日市值為184.71億。
內(nèi)存芯片封測(cè)股票其他的還有：
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