CPC共封裝銅互連上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CPC共封裝銅互連上市公司龍頭股有：
近7日氣派科技股價(jià)上漲2.33%，2025年股價(jià)上漲5.84%，最高價(jià)為23.85元，市值為24.72億元。
公司以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計(jì)超過(guò)200個(gè)品種。
近7日股價(jià)上漲4.37%，2025年股價(jià)上漲75.99%。
近7個(gè)交易日，立訊精密上漲3.51%，最高價(jià)為55.68元，總市值上漲了147.83億元，上漲了3.51%。
金信諾近7個(gè)交易日，期間整體上漲2%，最高價(jià)為12.67元，最低價(jià)為13.19元，總成交量1.81億手。2025年來(lái)上漲17.04%。
CPC共封裝銅互連上市公司其他的還有：快克智能、鼎龍股份、長(zhǎng)電科技、通富微電、精達(dá)股份、新易盛、光華科技等。
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