2025年手機配件上市公司名單，收好備用?。?月29日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，手機配件概念上市公司有：

力源信息300184：，目前公司新研發(fā)的兩款MCU產(chǎn)品進展順利，第一款流片成功的工程樣品已下發(fā)給多家客戶開始測試評估，涉及十幾個行業(yè)多家客戶，本次測試的客戶主要有手機配件、電子煙、空氣凈化器等行業(yè)客戶，客戶測試結(jié)果非常理想。目前，公司正與上游晶圓制造商商議四季度小批量量產(chǎn)、明年一月開始大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能規(guī)劃。

力源信息從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-17.38億元，最高為2021年的3.07億元。

力源信息近7個交易日，期間整體下跌2.24%，最高價為10元，最低價為10.19元，總成交量2.18億手。2025年來上漲4.8%。

天準科技688003：2019年8月15日互動平臺回復稱公司的精密測量儀器“廣泛應(yīng)用于模具、精密五金、手機面板、玻璃、觸摸屏等行業(yè)”，“模具、機械、電子以及其他精密五金等行業(yè)”，“特別適合手機配件、特種傳動件、精密連接器、光學元件等小尺寸零部件”，這都是已經(jīng)實現(xiàn)的。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，天準科技近五年扣非凈利潤復合增長為5.46%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的8320.64萬元，最高為2023年的1.57億元。

近7個交易日，天準科技上漲11.84%，最高價為45.17元，總市值上漲了12.08億元，2025年來上漲17.87%。

高德紅外002414：公司已建成國內(nèi)唯一一條MEMS晶圓級封裝批產(chǎn)線，晶圓級封裝探測器生產(chǎn)已實現(xiàn)量產(chǎn)，可大幅降低成本。同時公司開發(fā)了針對于手機應(yīng)用的晶圓級紅外模組，通過該模組開發(fā)并發(fā)售了紅外熱成像手機配件MobIRair，隨著晶圓級模組的發(fā)布，公司布局的眾多新項目目前均完成了技術(shù)溝通和產(chǎn)品、樣品測試，廣泛覆蓋到物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能硬件、消費電子、機器視覺、儀器儀表等多個前沿科技行業(yè)。

從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為-42.87%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1954.29萬元，最高為2021年的10.61億元。

回顧近7個交易日，高德紅外有5天上漲。期間整體上漲2.92%，最高價為8.56元，最低價為8.9元，總成交量2.19億手。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。