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至純科技603690:2025年第三季度季報顯示,至純科技公司營業(yè)總收入同比增長-31.74%至7.59億元;凈利潤為4537.8萬,同比增長-61.91%,毛利潤為2.66億,毛利率35.07%。
上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司,成立于2000年,是一家在上交所上市的高新技術企業(yè),證券代碼603690.SH。
近5個交易日股價上漲4.65%,最高價為35.07元,總市值上漲了6.09億。
晶方科技603005:公司2025年第三季度營收同比增長35.37%至3.99億元,凈利潤同比增長46.37%至1.09億。
公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)、射頻識別芯片等,該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。
回顧近5個交易日,晶方科技有4天上漲。期間整體上漲5.1%,最高價為30.81元,最低價為28.6元,總成交量1.87億手。
深南電路002916:2025年第三季度,深南電路實現(xiàn)營業(yè)總收入63.01億元,同比增長33.25%;實現(xiàn)扣非凈利潤9.16億元,同比增長94.16%;毛利潤為19.78億。
2018年中報稱,公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內(nèi)領先的處理器芯片封裝基板供應商;公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板(eMMC)、微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。
在近5個交易日中,深南電路有1天上漲,期間整體上漲0.18%。和5個交易日前相比,深南電路的市值上漲了2.73億元,上漲了0.18%。
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