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東材科技601208:碳?xì)錁渲堫^股,
從近三年毛利率來看,東材科技近三年毛利率均值為17.87%,過去三年毛利率最低為2024年的13.92%,最高為2022年的20.67%。
公司的雙馬樹脂、活性酯等產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服務(wù)器等領(lǐng)域的PCB基板生產(chǎn)環(huán)節(jié),并通過臺光、生益科技等國內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到華為、蘋果、英偉達(dá)(NVIDIA)、英特爾(intel)、思科(Cisco)等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系。
回顧近30個交易日,東材科技股價上漲13.99%,最高價為35元,當(dāng)前市值為323.56億元。
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美聯(lián)新材300586:近3日美聯(lián)新材股價上漲2.73%,總市值下跌了7823.38萬元,當(dāng)前市值為73.04億元。2026年股價下跌-6.23%。公司控股孫公司輝虹科技生產(chǎn)的EX電子材料即苊烯碳?xì)錁渲牧鲜切乱淮母邆鬏斅孰娮硬牧稀?/p>
同宇新材301630:同宇新材近3日股價有1天上漲,上漲0.73%,2026年股價上漲12.28%,市值為79.28億元。公司主營業(yè)務(wù)系電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)。公司產(chǎn)品主要包括MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、BPA型酚醛環(huán)氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。公司在高速覆銅板用電子樹脂領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新并取得了一定成果。公司研發(fā)的應(yīng)用于高速覆銅板領(lǐng)域的苯并噁嗪樹脂以及馬來酰亞胺樹脂已經(jīng)獲得主要客戶認(rèn)可,開始小批量供應(yīng);聚苯醚樹脂和高階碳?xì)錁渲呀?jīng)完成研發(fā)工作,處于中試階段。公司主要客戶包括建滔集團(tuán)、生益科技、南亞新材、華正新材、超聲電子、金寶電子等覆銅板知名企業(yè)。
圣泉集團(tuán)605589:在近3個交易日中,圣泉集團(tuán)有2天下跌,期間整體下跌1.41%,最高價為35元,最低價為33.46元。和3個交易日前相比,圣泉集團(tuán)的市值下跌了3.98億元。酚醛樹脂(半導(dǎo)體級)、馬來酰亞胺樹脂、碳?xì)錁渲ǜ哳l高速)。
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