封測(cè)設(shè)備龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2025/12/30）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)設(shè)備上市龍頭企業(yè)有：

華峰測(cè)控688200：封測(cè)設(shè)備龍頭股，

12月30日開(kāi)盤消息，華峰測(cè)控（688200）漲1.69%，報(bào)191.990元，成交額4.38億元。

在近7個(gè)交易日中，華峰測(cè)控有4天上漲，期間整體上漲10.93%，最高價(jià)為197.99元，最低價(jià)為170.25元。和7個(gè)交易日前相比，華峰測(cè)控的市值上漲了28.45億元。

精測(cè)電子300567：封測(cè)設(shè)備龍頭股，

截止12月30日下午三點(diǎn)收盤，精測(cè)電子(300567)跌0.58%，股價(jià)為84.990元，盤中股價(jià)最高觸及88.77元，最低達(dá)84.48元，總市值237.76億元。

近7日股價(jià)上漲9.51%，2025年股價(jià)上漲24.34%。

三佳科技600520：封測(cè)設(shè)備龍頭股，

12月30日開(kāi)盤消息，三佳科技最新報(bào)價(jià)24.930元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.28%，市盈率為178.07。

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上回復(fù)投資者，扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品已交付客戶使用；公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FoWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。目前第一階段研發(fā)完成，兩臺(tái)樣機(jī)已交付客戶（HW-盛合晶微）試用DEMO。

三佳科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1%，最高價(jià)為25.04元，最低價(jià)為25.68元，總成交量1444.11萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-22.34%。

封測(cè)設(shè)備概念股其他的還有：

賽騰股份：近5個(gè)交易日，賽騰股份期間整體下跌2.74%，最高價(jià)為45.88元，最低價(jià)為43.59元，總市值下跌了3.25億。

華興源創(chuàng)：在近5個(gè)交易日中，華興源創(chuàng)有2天上漲，期間整體上漲3.81%。和5個(gè)交易日前相比，華興源創(chuàng)的市值上漲了5.17億元，上漲了3.81%。

新益昌：近5日新益昌股價(jià)下跌0.12%，總市值下跌了919.2萬(wàn)，當(dāng)前市值為76.75億元。2025年股價(jià)上漲40.29%。

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