乾照光電(300102):公司主要從事半導體光電產品的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務,主要產品為LED外延片和芯片及砷化鎵太陽電池外延片及芯片。目前,公司主營業(yè)務主要為生產、銷售高亮度LED外延片及芯片。在紅黃光LED外延片及芯片領域,公司系國內產量最大的企業(yè)之一,現(xiàn)有MOCVD共44個腔;在藍綠光LED外延片及芯片領域,公司目前已成長為行業(yè)中藍綠光LED芯片的重要供應商,擁有MOCVD共155個腔(折K465I機型)。公司目前均已導入4寸片生產工藝,產能在原有基礎上有所提升,且外延片良率均不低于98%。
2019年中報顯示,作為Mini-LED關鍵原材料的紅光芯片,公司具備優(yōu)良的外延調控水平與芯片工藝技術,已小批量出貨給海內外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續(xù)提升,已朝向6mil以下尺寸開發(fā);中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進行認證開發(fā);850nm和940nm近紅外LED芯片產品已穩(wěn)定量產,并陸續(xù)獲得海外訂單。在3D傳感應用方面,已開發(fā)并小批量生產940nm VCSEL芯片,產品PCE達到40%以上,目前正在送樣測試中。在氮化鎵產品方面,正裝白光0.5W Megrez系列LED芯片產品已實現(xiàn)全產切換;LED燈絲系列產品已完成球泡燈360lm至1055lm應用的全面布局,同時正在開發(fā)高壓燈絲及柔性燈絲系列產品;正裝RGB顯示屏芯片性能已達到國內領先水平并得到客戶驗證;正裝高壓產品已在客戶端驗證通過,轉入量產階段;倒裝白光LED芯片第三代產品已在客戶端驗證通過,目前在小批量試產中。在Micro-LED方面,完成了巨量轉移模組的樣品制作,開發(fā)了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續(xù)進行工藝優(yōu)化與性能提升。
公司于2020年11月18日晚發(fā)布創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.12億股,募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研發(fā)及制造項目,補充流動資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發(fā)及制造項目總投資14.14億元,建成后將合計新增年產636.00萬片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生產能力。