一分鐘帶你了解華為封裝概念的5家龍頭上市公司（2025/7/9）

華為封裝概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年華為封裝概念股龍頭股有：

凱格精機(jī)： 在近7個(gè)交易日中，凱格精機(jī)有5天下跌，期間整體下跌4.92%，最高價(jià)為47.59元，最低價(jià)為45.25元。和7個(gè)交易日前相比，凱格精機(jī)的市值下跌了2.27億元。

華為封裝龍頭股，凱格精機(jī)公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.97億，同比增長(zhǎng)27.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3320.97萬(wàn)，同比增長(zhǎng)208.34%；每股收益為0.31元。

勁拓股份： 近7個(gè)交易日，勁拓股份上漲0.7%，最高價(jià)為16.71元，總市值上漲了2911.51萬(wàn)元，2025年來(lái)上漲5.75%。

華為封裝龍頭股，2025年第一季度，勁拓股份公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.55億，同比增長(zhǎng)21.26%；凈利潤(rùn)2475.86萬(wàn)，同比增長(zhǎng)137.33%；每股收益為0.1元。

精智達(dá)： 近7日股價(jià)下跌3.11%，2025年股價(jià)上漲16.22%。

華為封裝龍頭股，精智達(dá)2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收1.52億，同比增長(zhǎng)83.16%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1621.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.28%；每股收益為-0.17元。

聯(lián)瑞新材： 近7日聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲6.11%，2025年股價(jià)下跌-31.13%，最高價(jià)為51.66元，市值為118.59億元。

華為封裝龍頭股，公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.39億，同比增長(zhǎng)18%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6303.77萬(wàn)，同比增長(zhǎng)21.99%；每股收益為0.34元。提供球形氧化鋁填料用于高算力芯片散熱，為華為封裝專利指定材料供應(yīng)商，2024年半導(dǎo)體填料收入增長(zhǎng)30%。

強(qiáng)力新材： 回顧近7個(gè)交易日，強(qiáng)力新材有4天下跌。期間整體下跌7.87%，最高價(jià)為14.68元，最低價(jià)為15.81元，總成交量3.7億手。

華為封裝龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收2.17億，同比增長(zhǎng)1.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-562.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-144.4%；每股收益為-0.01元。

三佳科技：

近3日股價(jià)上漲0.87%，2025年股價(jià)下跌-6.38%。

晶方科技：

在近3個(gè)交易日中，晶方科技有1天上漲，期間整體上漲0.44%，最高價(jià)為27.68元，最低價(jià)為27.11元。和3個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了7826.06萬(wàn)元。

德邦科技：

近3日股價(jià)上漲0.28%，2025年股價(jià)上漲7.03%。

利揚(yáng)芯片：

近3日利揚(yáng)芯片下跌1.69%，現(xiàn)報(bào)20.65元，2025年股價(jià)上漲2.81%，總市值41.8億元。

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