3大mSAP龍頭企業(yè)（2025/10/28）

mSAP龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，mSAP龍頭有：

大族數(shù)控301200：mSAP龍頭，

從近五年扣非凈利潤來看，大族數(shù)控近五年扣非凈利潤均值為3.41億元，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.01億元，最高為2021年的6.77億元。

積極儲備mSAP3.0工藝技術(shù)。

近30日股價上漲26.9%，2025年股價上漲69.08%。

深南電路002916：mSAP龍頭，

深南電路從近五年凈利率來看，近五年凈利率均值為11.1%，過去五年凈利率最低為2023年的10.33%，最高為2020年的12.34%。

FC-BGA封裝基板已具備16層產(chǎn)品量產(chǎn)能力，20層產(chǎn)品送樣英偉達(dá)認(rèn)證。

回顧近30個交易日，深南電路股價上漲17.56%，總市值上漲了132.48億，當(dāng)前市值為1493.7億元。2025年股價上漲43.46%。

方正科技600601：mSAP龍頭，

從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為18.83%，過去三年毛利率最低為2022年的16.23%，最高為2024年的21.97%。

近30日股價上漲19.6%，2025年股價上漲63.39%。

mSAP概念股其他的還有：

東山精密002384：近3日股價上漲11.71%，2025年股價上漲60.79%。項目采用mSAP工藝制作四層類載板產(chǎn)品。

中京電子002579：在近3個交易日中，中京電子有2天上漲，期間整體上漲3.35%，最高價為12.04元，最低價為11.31元。和3個交易日前相比，中京電子的市值上漲了2.45億元。預(yù)計2024年Q2內(nèi)形成mSAP工藝量產(chǎn)能力。

光華科技002741：回顧近3個交易日，光華科技期間整體上漲1.36%，最高價為19.69元，總市值上漲了1.3億元。2025年股價上漲19.81%。封裝基板的制造中，全面布局了相關(guān)的濕電子化學(xué)品，如mSAP化學(xué)鍍銅。

崇達(dá)技術(shù)002815：近3日崇達(dá)技術(shù)上漲5.44%，現(xiàn)報13.85元，2025年股價上漲29.8%，總市值178.77億元。子公司普諾威投資4億元新建了mSAP制程生產(chǎn)線。

生益科技600183：近3日股價上漲13.44%，2025年股價上漲62.63%。研發(fā)投入采用埋線（ETS）工藝可以滿足精細(xì)節(jié)距的封裝需要，在改良型半加成方法（mSAP）的基礎(chǔ)上實現(xiàn)更精細(xì)的線路制作。

景旺電子603228：近3日景旺電子上漲14.54%，現(xiàn)報73.27元，2025年股價上漲60.32%，總市值759.07億元。國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋RPCB、FPC和MPCB的廠商，公司專注于高端PCB的生產(chǎn)，包括5G基站高頻高速混壓板、汽車自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）板、毫米波雷達(dá)板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機mSAP板、智能手機高階HDI板等，滿足不同行業(yè)對高性能PCB的需求。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。