屹唐股份（688729）計劃于今日上市，擬發(fā)行2.96億股，每股定價8.45元。
公司主營集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。
公司2025年第一季度財報顯示，屹唐股份2025年第一季度總資產(chǎn)103.01億元，凈資產(chǎn)61.4億元，營業(yè)收入11.6億元，凈利潤2.18億元，資本公積16.56億元，未分配利潤14.78億元。
公司本次募集資金24.97億元，其中100000萬元用于屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目；96300萬元用于屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目；70000萬元用于發(fā)展和科技儲備資金。
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