屹唐股份、同宇新材，新一周將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

新一周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板屹唐股份、創(chuàng)業(yè)板同宇新材。

屹唐股份，代碼：688729

科創(chuàng)板屹唐股份新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2025年6月30日公布，安排于2025年7月1日公布中簽號(hào)。

本次發(fā)行價(jià)格為8.45元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2.96億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1.74億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為4137.8萬股。

財(cái)報(bào)方面，公司2025年第一季度總資產(chǎn)約103.01億元，凈資產(chǎn)約61.4億元，營(yíng)業(yè)收入約11.6億元，凈利潤(rùn)約2.18億元，資本公積約16.56億元，未分配利潤(rùn)約14.78億元。

公司經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);銷售電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、五金交電;貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口;生產(chǎn)半導(dǎo)體刻蝕、去膠、快速退火設(shè)備。

此次募集資金中預(yù)計(jì)100000萬元投向屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、96300萬元投向屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、70000萬元投向發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金，項(xiàng)目總投資金額為26.63億元，實(shí)際募集資金為24.97億元。

同宇新材，代碼：301630

創(chuàng)業(yè)板新股同宇新材網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于2025年7月2日公布，計(jì)劃于2025年7月3日公布中簽號(hào)碼。

本次發(fā)行價(jià)格為84元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1000萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1000萬股。

財(cái)報(bào)方面，同宇新材最新報(bào)告期2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2.76億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約3314.9萬元，資本公積約2.02億元，未分配利潤(rùn)約5.69億元。

公司主要致力于電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。