根據(jù)發(fā)行安排,新恒匯即將發(fā)行。
新恒匯:申購(gòu)代碼301678,發(fā)行價(jià)格12.8元/股,發(fā)行市盈率17.76倍,單一賬戶申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股,申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)。所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。財(cái)報(bào)顯示,公司在2025年第一季度的業(yè)績(jī)中,總資產(chǎn)約14.48億元,凈資產(chǎn)約12.84億元,營(yíng)業(yè)收入約2.41億元,凈利潤(rùn)約12.84億元,基本每股收益約0.29元,稀釋每股收益約0.29元。
新恒匯計(jì)劃于創(chuàng)業(yè)板上市。
本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為方正證券承銷(xiāo)保薦有限責(zé)任公司,采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式,發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為6.79元。
該新股本次募集資金將用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,金額45597.01萬(wàn)元;研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目,金額6266.12萬(wàn)元,項(xiàng)目投資金額總計(jì)5.19億元,實(shí)際募集資金總額7.67億元,超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì))2.48億元,投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比67.66%。
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