科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至7月22日，科創(chuàng)板封裝股票市值排名情況如下：
NO.1、聯(lián)瑞新材：123.58億元
公司主營業(yè)務(wù)為硅微粉。
截止15點，聯(lián)瑞新材報51.180元，漲4.77%，總市值123.58億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2025年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入2.39億元，同比增長18%，歸母凈利潤6303.77萬，同比21.99%；每股收益為0.34元。
NO.2、芯朋微：74.7億元
公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。
截止收盤，芯朋微報56.890元，跌0.7%，總市值74.7億元。芯朋微發(fā)布2025年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入3.01億元，同比增長48.23%，歸母凈利潤4107.29萬，同比72.54%；每股收益為0.32元。
NO.3、利揚芯片：44.52億元
公司主營業(yè)務(wù)為集成電路。
7月22日收盤消息，利揚芯片開盤報價21.71元，收盤于21.930元。7日內(nèi)股價上漲4.7%，總市值為44.52億元。財報顯示， 2025年第一季度，每股收益-0.04元。
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