Low-a球鋁概念上市公司有哪些？
相關(guān)概念上市公司有聯(lián)瑞新材（688733）。
聯(lián)瑞新材壹石通在流動比率方面，從2022年到2024年，分別為3.49%、2.78%、2.63%。2023年半年報顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足 low-α 射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進通信等領(lǐng)域。
相關(guān)概念上市公司有壹石通（688300）。
壹石通在流動比率方面，公司從2022年到2024年，分別為4.84%、3.79%、3.29%。公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問題上，顆粒封裝材料（GMC）需添加球硅、球鋁。
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