2026年座艙芯片上市公司有哪些？
座艙芯片行業(yè)概念股票有： 晶晨股份。
全志科技：
2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收10.96億，同比增長(zhǎng)20.26%；毛利潤(rùn)4.47億。
公司已有多款產(chǎn)品布局汽車前裝市場(chǎng)，包括智能座艙芯片RK3588M、儀表盤(pán)控制芯片RK3358M、車載音頻芯片RK3308M、車載電源管理芯片RK806M、RK809M等。
晶晨股份：
公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收17.41億，同比增長(zhǎng)7.2%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)6.57億。
是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的終端SoC芯片設(shè)計(jì)龍頭，主營(yíng)多媒體智能終端SoC芯片。
瑞芯微：
全志科技2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.24億，同比增長(zhǎng)32.28%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)2.68億。
公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒及智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。
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