A股：光子芯片核心龍頭股名單，附股票名錄（2025/9/8）

光子芯片龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光子芯片龍頭股票有：

長光華芯688048：9月8日消息，長光華芯截至13時41分，該股跌3.92%，報70.860元；5日內(nèi)股價下跌7.63%，市值為124.91億元。

光子芯片龍頭股。2024年營業(yè)收入2.73億，同比增長-6.05%。

全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的生產(chǎn)企業(yè)之一，針對光通信芯片已建立完整工藝線。

近30日長光華芯股價上漲12.15%，最高價為86.88元，2025年股價上漲44.98%。

光迅科技002281：光迅科技（002281）10日內(nèi)股價下跌2.92%，最新報60.580元/股，跌2.02%，今年來漲幅上漲13.88%。

光子芯片龍頭股。公司2024年營業(yè)收入82.72億，同比增長36.49%。

光迅科技在近30日股價上漲21.1%，最高價為75.58元，最低價為47.13元。當(dāng)前市值為488.79億元，2025年股價上漲13.88%。

源杰科技688498：9月8日消息，源杰科技最新報324.000元，跌13.22%。成交量683.13萬手，總市值為278.47億元。

光子芯片龍頭股。2024年報顯示，公司的營業(yè)收入2.52億元，同比增長74.63%，近3年復(fù)合增長-5.59%。

近30日股價上漲39.09%，2025年股價上漲58.58%。

光子芯片概念股其他的還有：

東軟載波300183：近3日東軟載波上漲1.4%，現(xiàn)報17.15元，2025年股價下跌-12.83%，總市值79.34億元。在集成電路領(lǐng)域，公司擁有高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構(gòu)8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。

蘇大維格300331：近3日蘇大維格股價上漲12.64%，總市值上漲了16.7億元，當(dāng)前市值為83.4億元。2025年股價上漲32.66%。公司于2018年12月17日在互動平臺表示，公司光刻設(shè)備主要用于微納材料包括柔性電子、MEMS以及某些特定領(lǐng)域半導(dǎo)體器件的研發(fā)與制造，公司的微納光刻直寫設(shè)備具有非接觸、自動對準(zhǔn)套刻、支持翹曲襯底圖形光刻的先進功能，可為今后超穎材料、裸眼3D顯示、光子晶體、半導(dǎo)體功率芯片、MEMS等研發(fā)和制備等方面，提供了前沿性和實用性納米光刻工具。 子公司維業(yè)達可生產(chǎn)納米銀導(dǎo)電膜產(chǎn)品。 2019年8月22日晚間公告，公司全資子公司維旺科技于近日獲得”富士康科技集團“旗下面板廠商群創(chuàng)光電供應(yīng)商資格，具備向其出售導(dǎo)光產(chǎn)品的資質(zhì)。

賽微電子300456：回顧近3個交易日，賽微電子期間整體上漲5.41%，最高價為22.12元，總市值上漲了9.52億元。2025年股價上漲28.45%。公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域，利用DRIE實現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經(jīng)過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質(zhì)量的絕緣溝槽進行隔離。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。