攝像頭芯片封測(cè)概念股有哪些?
晶方科技(603005):
6月18日盤(pán)中消息,晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)25.5元,收盤(pán)于25.500元,成交額2.09億元。
公司2025年第一季度營(yíng)收約2.91億元,同比增長(zhǎng)20.74%;凈利潤(rùn)約5499.89萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)32.73%;基本每股收益0.1元。
公司作為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的引領(lǐng)者,具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。
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