2025年芯片封裝測試板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試板塊龍頭有：
晶方科技：
龍頭股，12月31日該股主力資金凈流出1105.56萬元，超大單資金凈流入273.74萬元，大單資金凈流出1379.3萬元，中單資金凈流出1316.61萬元，散戶資金凈流入2422.17萬元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
長電科技：
龍頭股，12月31日消息，長電科技主力資金凈流出9350.96萬元，超大單資金凈流出6621.69萬元，散戶資金凈流入7374.46萬元。
華天科技：
龍頭股，12月31日消息，資金凈流出3011.49萬元，超大單資金凈流出1879.31萬元，成交金額4.34億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
三佳科技：三佳科技近7個交易日，期間整體下跌1.91%，最高價為25.02元，最低價為25.68元，總成交量1569.66萬手。
華微電子：近7日ST華微股價上漲0.88%，最高價為8.22元，市值為76.54億元。
寧波精達(dá)：回顧近7個交易日，寧波精達(dá)有3天下跌。期間整體下跌1.06%，最高價為10.12元，最低價為10.99元，總成交量1.04億手。
賽騰股份：近7日賽騰股份股價下跌0.76%，最高價為45.88元，市值為117.47億元。
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