2025年三家芯片封裝概念股龍頭（干貨分享）（2025/12/26）

晶方科技（603005）：龍頭股。12月26日消息，晶方科技開盤報價28.1元，收盤于27.850元。5日內(nèi)股價上漲1.8%，總市值為181.63億元。

2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。

公司經(jīng)營。一般經(jīng)營項目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試集成電路產(chǎn)品，銷售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務。

同興達（002845）：龍頭股。12月26日15時收盤，同興達(002845)今年來下跌-7.52%，最新股價報14.100元，當日最高價為14.43元，最低達14.06元，換手率2.55%，成交額9071.16萬元。

同興達2024年公司營業(yè)總收入95.59億，凈利潤為1623.48萬元。

華天科技（002185）：龍頭股。截至15點收盤，華天科技（002185）目前跌0.27%，股價報11.090元，成交4163.82萬手，成交金額4.62億元，換手率1.28%。

2024年華天科技公司營業(yè)總收入144.62億，凈利潤為3341.94萬元。

芯片封裝概念股有哪些？

深南電路（002916）：PCB龍頭，為存儲芯片提供封裝載板配套，存儲芯片封裝需求增長帶動其業(yè)務拓展，屬于存儲產(chǎn)業(yè)鏈上游配套標的。

飛凱材料（300398）：2025年半年報顯示，報告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的半導體先進封裝用厚膜負性光刻膠取得重大突破，產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流芯片封裝廠商的嚴格驗證。該產(chǎn)品能夠很好地適配2.5D/3D先進封裝工藝，有望打破國外廠商在高端封裝光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，重塑市場格局。

新易盛（300502）：公司是國內(nèi)少數(shù)具備100G、400G和800G光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業(yè)，公司在2022年全球光模塊廠商排名第七。2023年3月6日公司在互動平臺表示，公司目前已在CPO領(lǐng)域深度布局。

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