銅箔什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅箔龍頭股如下：
1、東峰集團(tuán)：銅箔龍頭股。
4月30日15點(diǎn)收盤，東峰集團(tuán)(601515)漲0.5%，報(bào)3.990元，5日內(nèi)股價(jià)上漲6.77%，成交量5255.18萬手，市盈率為-14.78倍。
東峰集團(tuán)公司2024年第三季度營收約3.58億元，同比增長-37.06%；凈利潤約-5157.51萬元，同比增長-1439.05%；基本每股收益-0.03元。
公司布局半固態(tài)/固態(tài)電池隔膜及基膜等相關(guān)電池核心材料，投入多款產(chǎn)品的開發(fā)，包括復(fù)合銅箔/鋁箔、泡沫銅、半固態(tài)電池功能膜材料、固態(tài)電池電解質(zhì)復(fù)合膜和電解質(zhì)涂布工藝、新能源車用涂料、CCS集成母排結(jié)構(gòu)件等。公司與藍(lán)廷新能源簽訂合作文件，就固態(tài)電池關(guān)鍵材料固態(tài)電解質(zhì)及半固態(tài)復(fù)合隔膜的研發(fā)和生產(chǎn)達(dá)成合作意向，由公司及關(guān)聯(lián)企業(yè)向藍(lán)廷新能源供應(yīng)半固態(tài)、固態(tài)相關(guān)隔膜和基膜產(chǎn)品；同時(shí)，由公司根據(jù)藍(lán)廷新能源的產(chǎn)品及技術(shù)要求對其隔膜生產(chǎn)線、涂布生產(chǎn)線及相關(guān)設(shè)備進(jìn)行改造和升級，藍(lán)廷新能源根據(jù)公司提供的技術(shù)要求開發(fā)固態(tài)電解質(zhì)材料及半固態(tài)電解質(zhì)漿料配方，完成符合市場需求的固態(tài)電解質(zhì)材料及半固態(tài)、固態(tài)復(fù)合隔膜產(chǎn)品的研發(fā)。
2、嘉元科技：銅箔龍頭股。
4月30日收盤消息，嘉元科技688388收盤跌0.89%，報(bào)18.840。市值80.3億元。
嘉元科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營收約19.16億元，同比增長17.71%；凈利潤約-5132.18萬元，同比增長-485.1%；基本每股收益-0.09元。
2021年上半年，公司實(shí)現(xiàn)銅箔、覆銅板、PCB銷售收入占比分別為60.07%、14.92%、22.86%。
3、銅陵有色：銅箔龍頭股。
4月30日收盤消息，銅陵有色5日內(nèi)股價(jià)下跌0.63%，今年來漲幅下跌-2.22%，最新報(bào)3.160元，成交額3.62億元。
2024年第三季度顯示，銅陵有色公司實(shí)現(xiàn)營收約347.98億元，同比增長2.96%； 凈利潤約4.84億元，同比增長4.92%；基本每股收益0.04元。
4、寶明科技：銅箔龍頭股。
4月30日消息，寶明科技開盤報(bào)價(jià)65元，收盤于64.970元，跌0.43%。當(dāng)日最高價(jià)66元，最低達(dá)64.57元，總市值118.27億。
公司2024年第三季度營業(yè)總收入3.62億元，同比增長6.25%； 凈利潤-2894.84萬元，同比增長28.55%；基本每股收益-0.15元。
5、方邦股份：銅箔龍頭股。
4月30日，方邦股份開盤報(bào)價(jià)31.88元，收盤于33.290元，漲4%。今年來漲幅下跌-6.19%，總市值為26.88億元。
方邦股份公司2024年第三季度營業(yè)總收入9306.81萬元，同比增長-4.64%； 凈利潤-2224.12萬元，同比增長-99.63%；基本每股收益-0.22元。
銅箔概念股其他的還有：
海亮股份：4月30日消息，今日海亮股份(002203)15點(diǎn)報(bào)價(jià)9.560元，漲0.53%，盤中最高價(jià)為9.59元，7日內(nèi)股價(jià)上漲7.95%，市值為191.04億元，換手率0.4%。 擬投資建設(shè)年產(chǎn)15萬噸高性能銅箔材料項(xiàng)目，投資金額89億元，項(xiàng)目分三期建設(shè)，每期5萬噸。
萬順新材：4月30日萬順新材3日內(nèi)股價(jià)上漲1.94%，截至15時(shí)，該股報(bào)4.640元漲0.87%，成交5270.45萬元，換手率1.58%。公司已開展研發(fā)在有機(jī)載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝，項(xiàng)目在研發(fā)中。
德福科技：4月30日收盤消息，德�？萍冀刂料挛�3點(diǎn)收盤，該股報(bào)14.000元，漲2.34%，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.5%，總市值為88.25億元。公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標(biāo)準(zhǔn)銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設(shè)備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。
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