3只光電共封裝行業(yè)概念股票龍頭，關(guān)注收藏（2026/1/28）

光電共封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電共封裝上市公司龍頭有：

劍橋科技：

光電共封裝龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為80.88天、115.04天、157.76天、114.82天。

2023年年報(bào)顯示，為了適應(yīng)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)級(jí)散熱能力的快速提升及綠色能源的發(fā)展趨勢(shì)，公司已在800G液冷光模塊產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)推廣方面投入了部分資源。隨著第一代800G液冷光模塊的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和生產(chǎn)工藝的不斷積累與優(yōu)化，1.6T液冷光模塊的優(yōu)先級(jí)定位是浸沒(méi)式液冷，以優(yōu)先突破相關(guān)技術(shù)難題。光電子事業(yè)部未來(lái)將重點(diǎn)關(guān)注液冷封裝工藝、液冷測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及液冷材料和測(cè)試環(huán)境等多個(gè)方面。

1月26日收盤消息，劍橋科技（603083）股價(jià)報(bào)112.200元/股，漲1.44%。7日內(nèi)股價(jià)下跌15.69%，今年來(lái)漲幅下跌-15.89%，成交總金額17.9億元，成交量1588.39萬(wàn)手。

聯(lián)特科技：

光電共封裝龍頭股，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為71.42天、65.88天、82.44天、48.23天。

1月26日下午三點(diǎn)收盤，聯(lián)特科技(301205)今年來(lái)上漲18.36%，最新股價(jià)報(bào)207.390元，當(dāng)日最高價(jià)為212.8元，最低達(dá)188元，換手率12.5%，成交額17.46億元。

光迅科技：

光電共封裝龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為89.85天、82.75天、105.3天、93.92天。

1月26日下午三點(diǎn)收盤，光迅科技(002281)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌0.17%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)72.200元，換手率3.97%，成交額22.5億元，流通市值為582.42億元。

光電共封裝概念股名單一覽

華工科技：

子公司華工正源是國(guó)內(nèi)光通信器件行業(yè)唯一一家擁有從芯片外延生長(zhǎng)、管芯制作、TO封裝、器件、模塊、子系統(tǒng)批量生產(chǎn)全套工藝生產(chǎn)線的廠家，具備光模塊產(chǎn)品垂直整合能力，已成為中國(guó)光通信器件的主要供應(yīng)商之一。華工正源產(chǎn)品包括有源、無(wú)源、子系統(tǒng)等三大系列，主要應(yīng)用于數(shù)字、模擬通信以及光傳感等領(lǐng)域。

華天科技：

公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

意華股份：

子公司意谷光電公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)光通信光模塊產(chǎn)品。

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