3月16日開(kāi)盤(pán)消息，金盤(pán)科技截至09時(shí)45分，該股報(bào)90.370元，跌4.55%，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.91%，總市值為415.51億元。
3月11日消息，金盤(pán)科技3月11日主力資金凈流出2.63億元，超大單資金凈流出2.34億元，大單資金凈流出2886.15萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入4483.67萬(wàn)元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
金盤(pán)科技（688676）主營(yíng)業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。金盤(pán)科技(688676)披露2025年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.4億元，同比8.38%;歸母凈利潤(rùn)2.21億元，同比21.71%；扣非凈利潤(rùn)2.1億元，同比22.77%。
在所屬科特估概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，先導(dǎo)基電、張江高科、晶方科技等34家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；上海貝嶺、匯頂科技、斯達(dá)半導(dǎo)、兆易創(chuàng)新、龍芯中科等13家位于20%-30%之間；士蘭微、江化微、華懋科技、豪威集團(tuán)、協(xié)和電子等18家位于10%-20%之間；連城數(shù)控、有研新材、三佳科技、長(zhǎng)電科技等35家均不足10%。
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