1月21日下午3點(diǎn)收盤，風(fēng)華高科(000636)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲1.88%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)20.560元，換手率4.66%，成交額11.1億元，流通市值為237.88億元。
1月21日該股主力凈流入1.94億元，超大單凈流入8722.18萬(wàn)元，大單凈流入1.06億元，中單凈流出5119.83萬(wàn)元，散戶凈流出1.43億元。
近5日資金流向一覽見下表：
風(fēng)華高科（000636）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件系列產(chǎn)品。風(fēng)華高科(000636)披露2025年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.37億元，同比13.15%;歸母凈利潤(rùn)6164.32萬(wàn)元，同比5.82%；扣非凈利潤(rùn)6182.46萬(wàn)元，同比10.35%。
在所屬半導(dǎo)體封測(cè)概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，華嶺股份、晶方科技、金海通、德邦科技等11家是超過30%以上的企業(yè)；利揚(yáng)芯片、甬矽電子、匯成股份等4家位于20%-30%之間；頎中科技、耐科裝備、華海誠(chéng)科、風(fēng)華高科等7家位于10%-20%之間；三佳科技、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)、聞泰科技、格爾軟件等16家均不足10%。
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