1月21日訊息，高德紅外3日內(nèi)股價下跌5.21%，市值為734.14億元，跌0.35%，最新報17.190元。
1月21日資金凈流出1.63億元，超大單凈流出1.03億元，換手率2.25%，成交金額13.34億元。
近5日資金流向一覽見下表：
高德紅外（002414）主營業(yè)務(wù)為紅外熱成像儀整機。高德紅外2025年第三季度報告顯示，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入11.34億元，較去年同期增長71.07%；歸屬于母公司股東的凈利潤為4.01億元，同比增長1143.72%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為3.84億元，同比增長1461.51%。
在所屬封裝芯片概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，華嶺股份、生益科技、晶方科技、海光信息、納芯微等14家是超過30%以上的企業(yè)；快克智能、利揚芯片、匯成股份、壹石通等7家位于20%-30%之間；燦瑞科技、聯(lián)瑞新材、復(fù)旦微電、中京電子等4家位于10%-20%之間；長電科技、方邦股份、鉅泉科技等3家均不足10%。
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