截至收盤，風(fēng)華高科（000636）目前漲6.8%，股價(jià)報(bào)18.840元，成交8227.96萬手，成交金額15.31億元，換手率7.11%。
1月16日消息，風(fēng)華高科主力凈流入8301.54萬元，超大單凈流出498.07萬元，散戶凈流出8370.07萬元。
近5日資金流向一覽見下表：
風(fēng)華高科（000636）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件系列產(chǎn)品。于2025年第三季度，風(fēng)華高科披露了其業(yè)績(jī)表現(xiàn)，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入13.37億元，相較于去年同期13.15%。此外，公司歸屬于母公司的凈利潤(rùn)為6164.32萬元，同比增長(zhǎng)了5.82%。在扣除所有非經(jīng)常性損益后，凈利潤(rùn)6182.46萬元，同比增長(zhǎng)10.35%。
在所屬半導(dǎo)體封測(cè)概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，華嶺股份、晶方科技、金海通、德邦科技等11家是超過30%以上的企業(yè)；利揚(yáng)芯片、甬矽電子、匯成股份等4家位于20%-30%之間；頎中科技、耐科裝備、華海誠(chéng)科、風(fēng)華高科等7家位于10%-20%之間；三佳科技、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)等16家均不足10%。
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