1月20日上午收盤(pán)消息，德邦科技最新報(bào)54.850元，漲2.39%。成交量473.13萬(wàn)手，總市值為78.02億元。
所屬半導(dǎo)體封測(cè)概念共有38支個(gè)股，1月20日上漲1.13%，漲幅較大的個(gè)股是藍(lán)箭電子（13.71%）、華海誠(chéng)科（9.11%）、頎中科技（7.04%）。跌幅較大的個(gè)股是滬電股份、ST智云、格爾軟件、耐科裝備、光力科技。
從營(yíng)收入來(lái)看：
德邦科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4億元，同比增長(zhǎng)24.56%； 毛利潤(rùn)為1.16億元，凈利潤(rùn)為2274.26萬(wàn)元。
在所屬半導(dǎo)體封測(cè)概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，華嶺股份、晶方科技、金海通等11家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；利揚(yáng)芯片、甬矽電子、匯成股份、大港股份等4家位于20%-30%之間；頎中科技、耐科裝備、華海誠(chéng)科、風(fēng)華高科等7家位于10%-20%之間；三佳科技、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)、聞泰科技、格爾軟件等16家均不足10%。
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