封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝概念龍頭企業(yè)有：
通富微電：封裝龍頭股。
通富微電從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為31.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。
近5日通富微電股價(jià)上漲4.97%，總市值上漲了28.38億，當(dāng)前市值為570.92億元。2025年股價(jià)上漲21.45%。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
長電科技：封裝龍頭股。
從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，長電科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。
回顧近5個(gè)交易日，長電科技有3天上漲。期間整體上漲3.93%，最高價(jià)為37.4元，最低價(jià)為35.57元，總成交量1.35億手。
華天科技：封裝龍頭股。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，華天科技近五年?duì)I收復(fù)合增長為14.61%，過去五年?duì)I收最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.87%，最高價(jià)為11.18元，總市值上漲了14.01億。
晶方科技：封裝龍頭股。
晶方科技從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-9.79%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。
在近5個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲2.89%。和5個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了5.28億元，上漲了2.89%。
旭光電子：回顧近30個(gè)交易日，旭光電子股價(jià)上漲8.22%，總市值上漲了5.39億，當(dāng)前市值為137.36億元。2025年股價(jià)上漲56.37%。
亨通光電：回顧近30個(gè)交易日，亨通光電上漲19.33%，最高價(jià)為27.08元，總成交量21.74億手。
大恒科技：回顧近30個(gè)交易日，大恒科技股價(jià)下跌3.06%，總市值上漲了1.97億，當(dāng)前市值為67.14億元。2025年股價(jià)上漲44.44%。
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