半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭有：
通富微電（002156）：龍頭股，
通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億，同比去年增長(zhǎng)7.24%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)14.73%；毛利率14.84%。
封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。
華天科技（002185）：龍頭股，
公司營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)14.61%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-3.19％。
長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，
2024年長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；毛利率13.06%，凈利率4.48%。
晶方科技（603005）：龍頭股，
2024年報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.3億，同比去年增長(zhǎng)23.72%；毛利率43.28%。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念股其他的還有：
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