氣派科技688216：
回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)上漲27.67%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為34.97億元。2026年股價(jià)上漲24.61%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，氣派科技公司營(yíng)業(yè)總收入2.05億元，同比增長(zhǎng)12.23%；凈利潤(rùn)-2230.39萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)11.36%；基本每股收益-0.17元。
環(huán)旭電子601231：
回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲26.27%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為967.59億元。2026年股價(jià)上漲25.95%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，環(huán)旭電子2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約164.27億元，同比增長(zhǎng)-1.16%；凈利潤(rùn)約5.53億元，同比增長(zhǎng)21.98%；基本每股收益0.29元。
華潤(rùn)微688396：
近30日股價(jià)上漲8.98%，2026年股價(jià)上漲9.84%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，華潤(rùn)微2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入28.51億元，同比增長(zhǎng)5.14%；凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)-14.73%；基本每股收益0.14元。
通富微電002156：
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲22.68%，最高價(jià)為59.2元，當(dāng)前市值為736.19億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度，公司營(yíng)收約70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；凈利潤(rùn)約3.58億元，同比增長(zhǎng)95.08%；基本每股收益0.3元。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商；公司專注于為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式解決方案；公司有涉及存儲(chǔ)芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，公司處于存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一方隊(duì)。
長(zhǎng)電科技600584：
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲20.23%，最高價(jià)為54.63元，當(dāng)前市值為825.46億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)約3.46億元，同比增長(zhǎng)5.66%；基本每股收益0.27元。
甬矽電子688362：
近30日股價(jià)上漲28.78%，2026年股價(jià)上漲25.13%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度，公司營(yíng)收約11.6億元，同比增長(zhǎng)25.76%；凈利潤(rùn)約1126.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.29%；基本每股收益0.08元。
強(qiáng)力新材300429：
回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材上漲6.65%，最高價(jià)為17.66元，總成交量11.43億手。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，強(qiáng)力新材公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入2.63億元，凈利潤(rùn)-771.71萬(wàn)元，每股收益-0.01元，市盈率-38.54。
飛凱材料300398：
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料上漲18.12%，最高價(jià)為29.91元，總成交量13.01億手。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約8.8億元，同比增長(zhǎng)15.42%；凈利潤(rùn)約8802.88萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-13.53%；基本每股收益0.13元。
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