晶方科技（603005）：半導(dǎo)體龍頭股，
晶方科技（603005）跌1.95%，報(bào)31.600元，成交額8.41億元，換手率4.04%，振幅跌1.96%。
2024年晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%。
2019年7月31日回復(fù)稱晶方科技是國(guó)內(nèi)5G射頻封裝的標(biāo)準(zhǔn)參與企業(yè)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)速度的加快，相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)多種傳感器類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，公司將會(huì)受益于此市場(chǎng)機(jī)遇。
立昂微（605358）：半導(dǎo)體龍頭股，
2月13日收盤消息，立昂微開盤報(bào)價(jià)39.68元，收盤于39.400元。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.63%，總市值為264.52億元。
2024年公司總營(yíng)業(yè)收入30.92億（14.97%），凈利潤(rùn)-2.66億（-504.18%），銷售毛利率8.74%。
華虹公司（688347）：半導(dǎo)體龍頭股，
2月13日，華虹公司開盤報(bào)128.55元，截至15點(diǎn)，報(bào)131.790元，成交額22.85億元，換手率4.2%，市值為2290.03億元。
2024年華虹公司營(yíng)收143.88億，同比增長(zhǎng)-11.36%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-7.42%；凈利潤(rùn)3.81億，同比增長(zhǎng)-80.34%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-64.43%。
半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：公司在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司主要從事存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。
神州數(shù)碼（000034）：在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
方大集團(tuán)（000055）：方大集團(tuán)現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設(shè)備和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。