2026年半導(dǎo)體封裝股票龍頭股名單梳理（附名單）

在2026年A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體封裝股票龍頭股會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年半導(dǎo)體封裝股票龍頭股：

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭，近7個(gè)交易日，通富微電下跌5.71%，最高價(jià)為51.7元，總市值下跌了42.49億元，下跌了5.71%。

從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭，近7個(gè)交易日，華天科技上漲6.59%，最高價(jià)為13.24元，總市值上漲了31.69億元，上漲了6.8%。

從華天科技近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭，近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌1.48%，最高價(jià)為47.05元，總市值下跌了12.35億元，2026年來上漲17.72%。

從近三年ROE來看，長(zhǎng)電科技近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-34.97%，過去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭，在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲6.7%，最高價(jià)為33.26元，最低價(jià)為29.91元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.09億元。

晶方科技從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭，回顧近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子有3天上漲。期間整體上漲2.05%，最高價(jià)為22.08元，最低價(jià)為27.23元，總成交量4.67億手。

從近三年ROE來看，公司近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-14.83%，過去三年ROE最低為2024年的6.26%，最高為2022年的8.63%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近5日聞泰科技股價(jià)下跌3.04%，總市值下跌了12.7億，當(dāng)前市值為418.08億元。2026年股價(jià)下跌-12.83%。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.73%，最高價(jià)為28.88元，總市值上漲了3168.6萬。

快克智能：近5日快克智能股價(jià)上漲1.67%，總市值上漲了1.65億，當(dāng)前市值為98.95億元。2026年股價(jià)上漲5.74%。

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