匯成股份：龍頭，
2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.26%至4.29億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-31.48%至2820.51萬(wàn)。
匯成股份在近30日股價(jià)上漲17.14%，最高價(jià)為23.89元，最低價(jià)為14.85元。當(dāng)前市值為160.75億元，2026年股價(jià)上漲10.65%。
長(zhǎng)電科技：龍頭，
公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲15.59%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為36.45元。當(dāng)前市值為788.42億元，2026年股價(jià)上漲12.94%。
為阿里平頭哥AI芯片獨(dú)家提供SiP封裝，月產(chǎn)能超500萬(wàn)顆；承擔(dān)平頭哥超70%RISC-V芯片封測(cè)訂單，提供高密度異構(gòu)集成方案。
晶方科技：龍頭，
2025年第三季度，晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9485.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.47%；毛利潤(rùn)為2.08億。
近30日股價(jià)上漲5.35%，2026年股價(jià)上漲2.78%。
飛凱材料：龍頭，
飛凱材料在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為3.86億元、4.35億元、1.12億元、2.47億元。
近30日股價(jià)上漲15.46%，2026年股價(jià)上漲12.37%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：公司芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目正在開展前期籌備工作。
上海新陽(yáng)：國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。
光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。