半導體硅片股票龍頭股共4只，你應該知道！（2026/2/6）

神工股份688233：

半導體硅片龍頭，神工股份2025年第三季度顯示，公司實現(xiàn)營收約1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤約2176.46萬元，同比增長-1.73%；基本每股收益0.13元。

公司產品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

2月6日收盤消息，神工股份3日內股價下跌23.25%，最新報86.640元，成交額5.19億元。

TCL中環(huán)002129：

半導體硅片龍頭，2025年第三季度，TCL中環(huán)公司營收約81.74億元，同比增長28.34%；凈利潤約-15.57億元，同比增長48.82%；基本每股收益-0.38元。

截止2月6日下午三點收盤TCL中環(huán)（002129）跌1.12%，報10.620元/股，3日內股價上漲12.81%，換手率9.45%，成交額40.46億元。

中晶科技003026：

半導體硅片龍頭，2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入1.03億元，凈利潤722.65萬元，每股收益0.06元，市盈率165.83。

2月6日收盤消息，中晶科技收盤于33.450元，跌1.17%。今年來漲幅上漲5.53%，總市值為43.36億元。

滬硅產業(yè)688126：

半導體硅片龍頭，2025年第三季度顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.44億元，凈利潤-3.42億元，每股收益-0.1元，市盈率-58.81。

2月5日滬硅產業(yè)(688126)公布，截至15點收盤，滬硅產業(yè)股價報20.820元，跌1.7%，市值為688.11億元，近5日內股價下跌12.3%，成交金額5.38億元。

半導體硅片上市企業(yè)有哪些？

眾合科技000925：近30日股價下跌4%，2026年股價下跌-7.76%。

興森科技002436：回顧近30個交易日，興森科技股價上漲1.53%，總市值下跌了49.63億，當前市值為377.16億元。2026年股價下跌-0.36%。

宇晶股份002943：回顧近30個交易日，宇晶股份上漲54.8%，最高價為84.36元，總成交量3.72億手。

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