A股2026年半導(dǎo)體封測(cè)股票龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)股票龍頭股有:
晶方科技603005:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭,近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.91%,最高價(jià)為33元,總市值下跌了1.83億。
公司曾經(jīng)為iPhone5s的指紋識(shí)別提供封裝服務(wù)。公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
長(zhǎng)電科技600584:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭,近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.59%,最高價(jià)為54.63元,總市值下跌了30.6億。
聞泰科技600745:近5日聞泰科技股價(jià)下跌13.09%,總市值下跌了56.38億,當(dāng)前市值為413.22億元。2026年股價(jià)下跌-9.51%。
三佳科技600520:在近5個(gè)交易日中,三佳科技有4天下跌,期間整體下跌4.83%。和5個(gè)交易日前相比,三佳科技的市值下跌了2.09億元,下跌了4.83%。
金海通603061:近5個(gè)交易日,金海通期間整體上漲5.87%,最高價(jià)為303元,最低價(jià)為258.08元,總市值上漲了9.88億。
格爾軟件603232:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.06%,最高價(jià)為24元,總市值下跌了2.15億,當(dāng)前市值為57.61億元。
賽騰股份603283:近5日賽騰股份股價(jià)下跌8.38%,總市值下跌了11.36億,當(dāng)前市值為127.61億元。2026年股價(jià)上漲11.76%。
德邦科技688035:在近5個(gè)交易日中,德邦科技有2天下跌,期間整體下跌7.55%。和5個(gè)交易日前相比,德邦科技的市值下跌了5.65億元,下跌了7.55%。
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