半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2026年半導(dǎo)體先進封裝龍頭：
氣派科技688216：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
回顧近30個交易日，氣派科技股價上漲24.53%，總市值上漲了3.45億，當前市值為31.02億元。2026年股價上漲20.85%。
通富微電002156：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
英偉達封裝合作方，在物理AI芯片集成方面具有關(guān)鍵作用。
通富微電在近30日股價上漲34.77%，最高價為59.2元，最低價為35.85元。當前市值為855.01億元，2026年股價上漲29.82%。
強力新材300429：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
在近30個交易日中，強力新材有15天上漲，期間整體上漲18.51%，最高價為17.66元，最低價為13.51元。和30個交易日前相比，強力新材的市值上漲了16.57億元，上漲了18.51%。
同興達002845：1月23日收盤消息，同興達（002845）股價報15.440元/股，漲1.05%。7日內(nèi)股價上漲6.28%，今年來漲幅上漲7.12%，成交總金額1.56億元，成交量1017.25萬手。
公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。
上海新陽300236：截至15時，上海新陽漲0.17%，股價報81.450元，成交1536.36萬股，成交金額12.46億元，換手率5.51%，最新A股總市值達255.25億元，A股流通市值227.02億元。
公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。
光力科技300480：1月23日收盤短訊，光力科技股價下午三點收盤跌1.21%，報價22.400元，市值達到79.03億。
公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
盛劍科技603324：1月22日收盤最新消息，盛劍科技7日內(nèi)股價上漲4.26%，截至15點，該股跌1.5%報27.680元。
公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
元成股份603388：1月23日消息。
子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。