中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭
1月20日收盤最新消息，中晶科技5日內(nèi)股價(jià)上漲7.17%，截至15時(shí)，該股報(bào)33.880元漲3.04%。
近7日中晶科技股價(jià)上漲5.08%，2026年股價(jià)上漲6.73%，最高價(jià)為34.49元，市值為43.91億元。
公司是專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。公司產(chǎn)品系列齊全，規(guī)格涵蓋3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、家用電器等。2019年，公司占國(guó)內(nèi)3-6英寸硅片市場(chǎng)比例約6%，公司客戶包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、捷捷微電、臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司、強(qiáng)茂股份有限公司、臺(tái)灣玻封電子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行業(yè)知名企業(yè)。
滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭
1月20日收盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)開盤報(bào)價(jià)22.64元，收盤于22.940元。5日內(nèi)股價(jià)上漲0.83%，總市值為758.17億元。
近7日股價(jià)下跌3.01%，2026年股價(jià)上漲2.57%。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭
1月20日消息，神工股份3日內(nèi)股價(jià)上漲7.66%，最新報(bào)86.580元，漲8%，成交額13.73億元。
回顧近7個(gè)交易日，神工股份有4天上漲。期間整體上漲7.51%，最高價(jià)為78.3元，最低價(jià)為91.99元，總成交量7641.42萬手。
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭
1月20日TCL中環(huán)收?qǐng)?bào)于8.700元，跌3.01%。當(dāng)日開盤報(bào)8.93元，最高價(jià)為9.02元，最低達(dá)8.61元，換手率2.81%。
近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)下跌1.84%，最高價(jià)為8.81元，總市值下跌了6.47億元，下跌了1.84%。
半導(dǎo)體硅片上市公司其他的還有：民德電子、三超新材、有研硅、上海新陽、揚(yáng)杰科技、大全能源、金博股份、捷捷微電等。
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