據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有：
藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1511.18萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-74.11%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-54%；毛利率7.97%。
1月20日消息，藍(lán)箭電子今年來(lái)上漲40.54%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)35.870元，漲12.06%，換手率46.83%。
匯成股份688403：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2024年，匯成股份公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.6億，同比增長(zhǎng)-18.48%。
匯成股份（688403）漲1.3%，報(bào)22.670元，成交額12.23億元，換手率6.19%，振幅漲0.67%。
甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6632.75萬(wàn)，同比增長(zhǎng)171.02%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為24.23%；毛利率17.33%。
1月20日收盤，甬矽電子(688362)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌1.83%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)49.670元，換手率6.67%，成交額13.7億元，流通市值為203.89億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)002845：1月20日消息，同興達(dá)(002845)開盤報(bào)14.97元，截至15時(shí)收盤，該股跌1.06%報(bào)14.880元，換手率4.01%，成交額1.5億元。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽(yáng)300236：1月20日上海新陽(yáng)(300236)公布，截至下午三點(diǎn)收盤，上海新陽(yáng)股價(jià)報(bào)85.220元，跌0.85%，市值為267.06億元，近5日內(nèi)股價(jià)上漲9.45%，成交金額17.92億元。公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。
光力科技300480：1月20日光力科技(300480)公布，截至15時(shí)收盤，光力科技股價(jià)報(bào)20.060元，跌4.75%，市值為70.78億元，近5日內(nèi)股價(jià)上漲8.57%，成交金額3.75億元。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技603324：1月20日收盤短訊，盛劍科技股價(jià)15時(shí)漲0.48%，報(bào)價(jià)27.410元，市值達(dá)到40.48億。公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
元成股份603388：截至1月20日下午3點(diǎn)收盤。子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。
國(guó)芯科技688262：1月20日國(guó)芯科技開盤報(bào)價(jià)32.46元，收盤于34.860元，漲7.43%。當(dāng)日最高價(jià)為37.3元，最低達(dá)32.4元，成交量3998.3萬(wàn)手，總市值為117.13億元。目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。
聯(lián)瑞新材688300：1月20日收盤消息，聯(lián)瑞新材漲1.08%，最新報(bào)68.970元，成交金額4.91億元，換手率2.96%，振幅漲1.09%。擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項(xiàng)目。
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