Chiplet封裝板塊股票，相關(guān)名單梳理?。?026/1/19）

Chiplet封裝板塊股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，Chiplet封裝龍頭股有：

通富微電002156：1月19日，通富微電（002156）5日內(nèi)股價(jià)上漲12.31%，今年來(lái)漲幅上漲17.95%，漲2.84%，最新報(bào)48.190元/股。

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元；通富微電凈利潤(rùn)為4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。

背靠AMD（chiplet首家商業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的IC企業(yè)），AMD占公司營(yíng)收40％。公司在Chiplet、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲12.31%，最高價(jià)為48.65元，總市值上漲了89.99億。

大港股份002077：1月19日消息，大港股份5日內(nèi)股價(jià)上漲6.9%，今年來(lái)漲幅上漲10.64%，最新報(bào)17.100元，市盈率為427.5。

大港股份2025年第三季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收1.1億元，同比增長(zhǎng)16.48%，凈利率26.97%，毛利率21.02%。

近5個(gè)交易日，大港股份期間整體上漲6.9%，最高價(jià)為17.54元，最低價(jià)為15.62元，總市值上漲了6.85億。

長(zhǎng)電科技600584：1月19日消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)上漲19.97%，最新報(bào)48.830元，市盈率為54.26。

長(zhǎng)電科技公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%；毛利潤(rùn)為14.34億，凈利潤(rùn)為3.46億元。

國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試、分立器件制造銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊類、家電類、資訊類、工業(yè)自動(dòng)化等方面。

近5日股價(jià)上漲10.55%，2026年股價(jià)上漲21.44%。

華天科技002185：1月19日開(kāi)盤(pán)消息，華天科技最新報(bào)價(jià)12.700元，3日內(nèi)股價(jià)上漲6.14%，市盈率為66.04。

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46億，同比增長(zhǎng)20.63%；凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%；每股收益為0.1元。

子公司昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。

回顧近5個(gè)交易日，華天科技有3天上漲。期間整體上漲4.41%，最高價(jià)為12.93元，最低價(jià)為11.76元，總成交量9.88億手。

同興達(dá)002845：1月19日消息，同興達(dá)最新報(bào)價(jià)15.040元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.46%；今年來(lái)漲幅上漲4.65%，市盈率為150.4。

2025年第三季度同興達(dá)凈利潤(rùn)1361.91萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-75.02%；毛利潤(rùn)為2.43億，毛利率8.65%。

公司與昆山日月光合作的芯片先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS芯片領(lǐng)域。

近5個(gè)交易日，同興達(dá)期間整體上漲1.33%，最高價(jià)為15.78元，最低價(jià)為14.55元，總市值上漲了6551.03萬(wàn)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。