汽車半導體上市龍頭，你知道多少？（2026/1/16）

汽車半導體上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，汽車半導體上市龍頭公司有：

斯達半導：

汽車半導體龍頭，2025年第三季度季報顯示，斯達半導營收同比增長19.58%至10.54億元，凈利潤同比增長-28.39%至1.06億元，毛利潤為2.59億，毛利率24.54%。

公司以IGBT模塊為主打產(chǎn)品，是國內(nèi)功率半導體行業(yè)的佼佼者。

近5個交易日股價上漲3.51%，最高價為105.8元，總市值上漲了8.81億，當前市值為251.21億元。

航宇微：近5個交易日股價下跌6.16%，最高價為24.94元，總市值下跌了8.78億，當前市值為142.58億元。玉龍810芯片系公司自主研制的新一代嵌入式人工智能系列處理器芯片，若后續(xù)得以成功應(yīng)用實施，可用于汽車ADAS、DMS等應(yīng)用場景。

云意電氣：回顧近5個交易日，云意電氣有4天上漲。期間整體上漲4.46%，最高價為12.43元，最低價為11.65元，總成交量1.52億手。公司控股子公司江蘇正芯電子科技有限公司專業(yè)致力于半導體分立器件制造、銷售等業(yè)務(wù)，是基于公司規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展的需要，充分利用現(xiàn)有優(yōu)勢進行資源整合，有利于推動公司產(chǎn)業(yè)布局，實現(xiàn)公司產(chǎn)業(yè)鏈的延伸。未來公司將結(jié)合發(fā)展目標和市場情況，開拓相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。

聯(lián)得裝備：近5個交易日股價下跌1.72%，最高價為35.5元，總市值下跌了1.08億，當前市值為62.46億元。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導體封測智能裝備建設(shè)項目。公司項目建設(shè)期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項目建設(shè)，公司將建設(shè)先進廠房并引進先進生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

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